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InvenSense联合科通推出单芯片两轴陀螺仪
发布时间:2015-04-06        浏览次数:318        返回列表

 

InvenSense联合科通推出单芯片两轴陀螺仪

发布时间:2013.09.03 14:35 来源:泡泡网 作者:泡泡网

InvenSense推出针对消费产品的单芯片两轴陀螺仪IDG-300。IDG-300感应的角度为每秒钟±500度,并且通过10,000G的冲撞测试,可应用在普遍且成长快速的产品,如空中滑鼠、3D遥控器及游戏摇杆。

IDG-300为低价位、小尺寸和坚固设计的整合两轴陀螺仪的单一晶片。以Nasiri-Fabrication为基础,IDG-300整合X-轴及Y-轴陀螺仪。IDG-300封装大小为6×6×1.4mm的QFN包装、电压最大输出为±1V、工厂校正及小于±5%的精准度。IDG-300的MEMS及CMOS Wafer在晶圆阶段整合,并达成完整的密封,不需装配其他元件。

由于震动双质量的设计,IDG-300能摒除线性加速或外部震动所造成的杂讯。单一的硅块及完整的密封使IDG-300具耐摔及耐潮特性。

InvenSense表示,各种的网路内容造成有线电视及网路家庭媒体的风行,也造成了更方便及更直觉的操控各种影片及音乐下载、图片共享及频道选择的需求。原先复杂的操控50个以上的按键遥控器,用空中滑鼠及3D遥控器引导内容,可以简化成单纯的点及双击功能。这也造成空中滑鼠及3D遥控器市场的成长。

而陀螺仪是提供这些功能的主要技术来源。由于它只侦测在自身感测轴上的旋转特性,提供精密及绝对移动的相关资讯。陀螺仪已被应用在各种消费电子产品,如数位相机的影像防震,手持的导引设备如GPS DR及遥控玩具。

据悉,Invensense已与国内最大的IC元器件分销商、纳斯达克(代码:COGO)上市公司科通集团签署分销协议,授权后者为其中国区分销商。用户可以通过联系科通集团,来获取IDG-300的样片、评估工具以及技术支持。  




 

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